封测大厂日月光 和硅品持续耕耘系统级封装。整体观察，SiP市场够大，封测厂与晶圆代工厂可维持合作关系。

系统级封装是客制化的封装方式，一个或多个半导体芯片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，将一个系统或多个系统功能整合进入单一封装体内。

系统级封装的技术类型广泛，包括高容量存储器模块(MCM)、多功能芯片封装模块(MCP)、Wi-Fi无线通讯模块用的系统级模块(SiP-module)、应用处理器的堆栈式封装(PoP)、2.5D/3D IC、以及感测模块或照相模块等。

系统级封装可因应手持行动装置内电路板面积缩小的设计需求，增加手持行动装置的电池容量空间。智能型手机内Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)、全球卫星定位(GPS)、射频和FM广播的无线通讯芯片，强调整合度与无线通讯传导功能，系统级封装角色也更加重要。

包括日月光和硅品等封测台厂，今年持续积极布局系统级封装。

目前日月光SiP封装产品应用，以Wi-Fi整合芯片和指纹辨识芯片为主；Wi-Fi整合芯片主要客户包括国外无线通讯芯片大厂，指纹辨识芯片应用在美系智能型手机产品。

日月光今年资本支出将增加到9亿美元到9.5亿美元，其中7亿美元到7.5亿美元，将投资先进封装和系统级封装(SiP)，SiP投资也会包括2.5D IC研发。

日月光先前宣布与华亚科 (3474) 合作扩展系统级封装技术制造。华亚科将提供日月光2.5D 硅中介层(Silicon Interposer)的硅晶圆生产制造服务。

法人预估，日月光相关2.5D系统级封装产线，以中坜厂为主，日月光2.5D系统级封装，将锁定智能型手机和平板计算机相关应用处理器、无线通讯芯片等产品。

展望下半年SiP业绩走势，日月光预估，下半年SiP出货可明显成长，估第4季SiP业绩占比可突破20%。

硅品先前就已布局2.5D IC玻璃/有机中介层。法人表示，硅品的2.5D IC硅中介层产品，已打进国外可编程逻辑闸阵列(FPGA)芯片设计大厂，今年可量产。

除了2.5D IC，硅品也切入高容量存储器模块(MCM)和系统级模块(SiP-module)产品，在系统级模块领域，硅品主要锁定多颗芯片SiP-module。

整体观察，把多芯片放在一起，系统级封装是比较合理的解决方法，晶圆代工和专业封测代工(OSAT)各有其专业技术。

从市场来看，系统级封装市场够大，因应不同的芯片设计和产品需求，存在着各种解决方案，封测厂与晶圆代工厂会维持合作关系。